Здесь представлены некоторые документы входящие в разрабатываемую мной с 2002 года технологическую документацию поверхностного монтажа SMD компонентов, для малосерийных производств электронных узлов. Документация выполнена как в свободной форме, так и по ЕСТД, ГОСТ 3.1118-82.

Пояснительная записка
Краткое описание технологии сборки изделия
Особые указания
Маршрутная карта
Операционная карта №10 (контроль качества монтажа)
Техпроцесс поверхностного монтажа печатной платы DIS с ручной установкой компонентов на пасту, ЕСТД
Сборочный чертеж печатной платы DIS, ЕСКД
Техпроцесс изготовления специзделия Ю-844-5.1, ЕСТД

      Кстати, стенд приемо-сдаточных испытаний (ПСИ), который упоминается в техпроцессе изготовления печатной платы DIS, тоже я разрабатывал.  

      Частично в этой техдокументации не даны точные параметры всех операций. Если Вы сами не можете восстановить этот техпроцесс, то попробуйте изучить SMT технологию получше. Ведь качество SMT продукции на 80% зависит от технолога (правда это не относится к оборудованию фирмы "......"). Классный технолог и на простом оборудовании будет выдавать отличное качество, а у средненького технолога всегда будут проблемы, даже на конвекционной двенадцати-пятнадцатизонке с азотом, высокоскоростным и сверхточным установщиком, ну очень точным принтером, да оптическим контролем качества, пополам с рентгеном.
А отмывка с влагозащитой - это вообще отдельная и очень интересная тема!
       Короче, ищите, пробуйте, экспериментируйте!!!!

       И главное - ДУМАЙТЕ !!!....     ;-)

ДОМОЙ !