Краткое описание технологии сборки изделия

Краткое описание технологии монтажа поверхностно – монтируемых компонентов (ПМК)
на печатную плату изделия «………………».

1.      Контроль качества печатных плат на отсутствие дефектов печатных проводников, контактных площадок и защитного слоя.

2.      Обезжиривание печатных плат тампоном из бязи, смоченным в ……………. смеси, непосредственно перед нанесением паяльной пасты.

3.      Нанесение паяльной пасты марки ……(Sn…/Pb../Ag..) фирмы ……….. (Англия) на контактные площадки печатных плат со стороны ВОТ, методом трафаретной печати через металлический трафарет толщиной … мм, принтером «…….».

4.      Нанесение термоклея марки …… под крупные компоненты D3, D5, D6, D7, D9, L3 и L8 со стороны ВОТ, для фиксации компонентов при оплавлении второй стороны платы ТОР, дозатором «…….». Остальные компоненты на стороне ВОТ удерживаются под платой силами поверхностного натяжения расплавленного припоя.

5.      Ручная установка ПМК на контактные площадки плат с нанесенной на них паяльной пастой и термоклеем на стороне ВОТ, согласно сборочному чертежу.

6.      Пайка выводов ПМК, со стороны ВОТ, оплавлением нанесенной на контактные площадки плат паяльной пасты, конвейерной печью ИК-конвекционной пайки «….». Печь имеет 4 зоны. Первые 3 зоны предназначены для предварительного нагрева платы и активации флюса паяльной пасты. 4-я зона – зона пайки (оплавления пасты). Для плат изделия «……………….» опытным путем установлены следующие температуры в зонах печи ИК-конвекционной пайки:
1-я зона- …. ºС, 2-я зона- …. ºС, 3-я зона- …. ºС, 4-я зона- …. ºС.
Скорость движения конвейера – ….мм/сек. После прохождения 4-ой зоны платы охлаждаются обдувом воздухом с помощью вентиляторов. Время прохождения платы через зоны 1…4 составляет …. мин.

7.      После пайки ПМК проверяются по внешнему виду под микроскопом на отсутствие дефектов. При необходимости производится ремонт паяных соединений (подпайка).

8.      Монтаж ПМК на обратную сторону плат - ТОР производится в последовательности аналогичной п/п 3, 5, 6 и 7. Термоклей на места установки крупных компонентов не наносится.

9.      После проверки качества паяных соединений производится очистка (отмывка) плат от остатков паяльной пасты в следующей последовательности:

9.1.   Платы загружаются в специальную кассету из нержавеющей стали, которая помещается в установку УЗ очистки типа ….. (Германия), заполненную отмывочной жидкостью марки «…….» (Англия). Температура нагрева «………» - …. ºС. По мере достижения заданной температуры включается таймер времени УЗ очистки – …. мин. После УЗ очистки в «.........» кассета с платами извлекается из ванны установки и помещается в ……….. машину модели «…………», заполненную теплой (водопроводной) водой – ……… ºС с добавлением в малых количествах моющего вещества «……». Водная отмывка плат в «………..» производится в течение … мин. Периодически вода меняется.

9.2.   После отмывки производится последовательно ополаскивание плат в теплой водопроводной воде и теплой деионизированной воде; затем платы подвергаются ……………………. давлением …… атм.

9.3.   Процесс очистки заканчивается термосушкой плат в сушильном шкафу при температуре ……… ºС в течение ………… часа.

10. По окончании монтажа ПМК на обе стороны платы проводится контроль качества, включающий проверку под микроскопом при …….. кратном увеличении правильности установки ПМК в соответствии с чертежом, качества паяных соединений, отсутствия загрязнений на платах, между выводами и под компонентами.

Примеры SMT техпроцессов